Bluetooth® LE/Bluetooth® 5.2 モジュールはコストを抑えた強力な接続ソリューションを提供します- スペースに制約のあるワイヤレス製品

Minew の MS46SF11 モジュールは、Nordic の nRF52805 SoC WLCSP を採用し、小型フォームファクタで処理能力を提供します

Nordic Semiconductor は本日、深センでの, 中国を拠点とするスマートデバイスおよびIoTソリューションの開発者, 深セン美新科技有限公司, 株式会社, Nordic の nRF52 シリーズの最新製品を選択しました, nRF52805 ブルートゥース® 5.2 /Bluetooth 低エネルギー (Bluetooth LE) システムオンチップ (Soc) 「MS46SF11」モジュールに処理能力とワイヤレス接続を提供します.

MS46SF11モジュール

小型 WLCSP

nRF52805 SoC はウェハレベルのチップスケールパッケージで提供されます (ウルク) ちょうど測定 2.48 2.46mmずつ, 両方のコストをサポート- スペースに制約のあるワイヤレス設計, モジュールをコンパクトに供給できるようにする 15.8 による 12 2mm フォームファクタによる, PCBトレースアンテナを含む. ビーコンを含むアプリケーションを対象としています。, 使い捨て医療機器, センサー, スタイラスとプレゼンター. このモジュールはネットワーク プロセッサとして導入することもできます, SoC 独自の強力な 64 MHz 32 ビット Arm® Cortex®-M4 プロセッサが Bluetooth LE 接続を監視しながら、別のマイクロコントローラーが nRF52805 SoC と連携して動作できるようにします。.

Minew は、最先端のソリューションの多くを使用して、Nordic Semiconductor と長年協力してきました。
エディ・ワン, 深セン美新科技有限公司, 株式会社.

Nordic SoC に加えて, このモジュールには工業グレードの 32.768 kHz 水晶発振器も統合されており、周波数精度と安定性が向上しています。, 動作温度範囲が -40° ～ 80°C であるため、モジュールは要求の厳しい環境での使用に適しています。. FCC, CE, および RoHS 事前認証により、ユーザーのコストと市場投入までの時間が削減されます。.

Arm Cortex-M4プロセッサに加えて, nRF52805 SoC には 192KB フラッシュと 24KB RAM が含まれています. マルチプロトコル (Bluetooth LE/2.4GHz) 無線は最大 +4dBm の電力出力と -97dBm の感度を提供します (1 Mbps Bluetooth LE) 101dBm のリンク バジェットの場合. 無線機のピーク消費電力はわずか 4.6mA (送信 0dBM, 受信1Mbps) また、SoC の消費電流は、24KB RAM を保持し、RTC を動作させた場合、システムオフで 0.3μA、システムオンで 1.1μA と低くなります。. SoC は、SPI などのさまざまなアナログおよびデジタル インターフェイスを備えています。, UART, とTWI, 2チャンネル12ビットADC, および 10 個の GPIO.

メモリ最適化ソフトデバイス

nRF52805 は現在、S112 SoftDevice でサポートされています。, S113 SoftDevice のサポートもすぐに続きます。. S112 および S113 ソフトデバイス (Bluetooth 5.1認定プロトコルソフトウェア) 高スループットをサポートするメモリ最適化ペリフェラル「スタック」です 2 MbpsとCSA #2 特徴. スタックは、ブロードキャスターと同時にペリフェラルとして最大 4 つの接続をサポートします。. 加えて, 接続数と接続ごとの帯域幅は構成可能です, メモリとパフォーマンスの最適化を可能にする. S112 と S113 は両方とも LE セキュア接続もサポートしています, LE レガシー ペアリングと比較してセキュリティが向上. S113 は LE データ パケット長拡張もサポートしています, その結果、スループットが向上し、パケットあたりのオーバーヘッドが減少します。.

「Minew は、最先端のソリューションの多くを使用して、Nordic Semiconductor と長年協力してきました。,」とエディ・ワンは言う, シニアマーケティングマネージャー, 深セン美新科技有限公司, 株式会社.

「MS46SF11 モジュールに nRF52805 SoC を選択したのは、その高性能 Arm Cortex-M4 プロセッサが理由です。, コンパクトサイズ, 消費電力が極めて低いため、コスト重視の 2 層 PCB ワイヤレス設計に最適です。」