Bluetooth® LE/Bluetooth® 5.2 le module offre une solution de connectivité puissante à moindre coût- et produits sans fil à espace limité

Mines juin. 07. 2024
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    Le module MS46SF11 de Minew utilise le NRF52805 SOC WLCSP de Nordic pour fournir une puissance de traitement dans le facteur de forme miniature

    Nordic Semiconductor annonce aujourd'hui que Shenzhen, Développeur de dispositif intelligent basé sur la Chine et IoT Solutions, Shenzhen Minew Technologies Co., Ltd., a sélectionné le dernier ajout de Nordic à sa série NRF52, le NRF52805 Bluetooth® 5.2 /Bluetooth basse consommation (Bluetooth LE) Système sur puce (SoC) Pour fournir la puissance de traitement et la connectivité sans fil pour son module «MS46SF11».

    MS46SF11 Module

    Module MS46SF11

    Minuscule wlcsp

    Le SOC NRF52805 est fourni dans un ensemble d'échelle de puce de niveau de plaquette (Ulc) Mesurer juste 2.48 à 2,46 mm, Soutenir les deux coûts- et des conceptions sans fil à l'espace, et permettre à le module d'être fourni dans un compact 15.8 par 12 par facteur de forme 2 mm, y compris une antenne de trace PCB. Il est destiné aux applications, y compris les balises, dispositifs médicaux jetables, capteurs, stylus et présentateurs. Le module peut également être déployé comme processeur réseau, Permettre à un autre microcontrôleur de fonctionner en collaboration avec le SoC NRF52805 tandis que le puissant puissant processeur Cortex®-M4 de 64 MHz du SOC supervise la connectivité Bluetooth LE.

    Minew travaille avec Nordic Semiconductor depuis des années en utilisant bon nombre de ses solutions de pointe
    Eddie Wang, Shenzen Minew Technologies Co., Ltée.

    En plus du SoC nordique, Le module intègre également un oscillateur de cristal industriel de grade 32.768-KHz à une précision et une stabilité de fréquence améliorées, tandis que sa plage de température de fonctionnement de -40 ° à 80 ° C rend le module adapté à une utilisation dans des environnements exigeants. FCC, CE, et ROHS pré-certification réduit les coûts des utilisateurs et le temps de commercialisation.

    En plus du processeur ARM Cortex-M4, Le SOC NRF52805 comprend 192 Ko Flash plus 24KB RAM. Le multiprotocol (Bluetooth LE / 2,4 GHz) La radio offre jusqu'à + 4 dbm de sortie et de sensibilité à -97 dBm (1 MBPS Bluetooth le) pour un budget de liaison de 101 dBm. Le tirage de puissance de pointe de la radio n'est que de 4,6 mA (TX 0DBM, Rx 1Mbps) et le tirage au courant du SOC est aussi faible que 0,3 µA de système éteint et 1,1 µA de système avec 24 Ko RAM conservé et RTC en cours d'exécution. Le SOC propose une gamme d'interfaces analogiques et numériques telles que SPI, Uart, et twi, un ADC 12 bits à deux canaux, et dix gpios.

    SoftDevice optimisé par la mémoire

    Le NRF52805 est actuellement pris en charge par le softdevice S112, tandis que le support pour le softdevice S113 suivra bientôt. Les SoftDevices SO12 et S113 (Logiciel de protocole Bluetooth 5.1-qualifié) sont des «piles» périphériques optimisées par la mémoire qui prennent en charge 2 MBPS et CSA #2 caractéristiques. Les piles prennent en charge jusqu'à quatre connexions en tant que périphérique simultanément avec un diffuseur. En outre, Le nombre de connexions et de bande passante par connexion est configurable, activer la mémoire et l'optimisation des performances. Les S112 et S113 prennent également en charge les connexions sécurisées, Amélioration de la sécurité par rapport à l'appariement Legacy. S113 prend également en charge l'extension de longueur de paquets de données, entraînant un débit plus élevé et moins de frais généraux par paquet.

    «Minew travaille avec des semi-conducteurs nordiques depuis des années en utilisant bon nombre de ses solutions de pointe,"Dit Eddie Wang, Directeur marketing principal, Shenzhen Minew Technologies Co., Ltée.

    «Nous avons sélectionné le NRF52805 SOC pour notre module MS46SF11 parce que son processeur de Cortex M4 à bras haute performance, taille compacte, Et une consommation d'énergie extrêmement faible le rend idéal pour les conceptions sans fil PCB à deux couches sensibles aux coûts. »

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