Bluetooth®LE/Bluetooth® 5.2 El módulo ofrece una poderosa solución de conectividad por costo.- y productos inalámbricos con limitaciones de espacio

minas Jun. 07. 2024
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    El módulo MS46SF11 de Minew emplea el SoC WLCSP nRF52805 de Nordic para proporcionar potencia de procesamiento en formato miniatura.

    Nordic Semiconductor anuncia hoy que Shenzhen, Desarrollador de dispositivos inteligentes y soluciones de IoT con sede en China, Shenzhen Minew Technologies Co., Limitado., ha seleccionado la última incorporación de Nordic a su serie nRF52, el nRF52805 Bluetooth® 5.2 /Bluetooth de baja energía (Bluetooth LE) Sistema en chip (SoC) para proporcionar la potencia de procesamiento y la conectividad inalámbrica para su módulo 'MS46SF11'.

    MS46SF11 Module

    Módulo MS46SF11

    Pequeño WLCSP

    El SoC nRF52805 se proporciona en un paquete de escala de chip a nivel de oblea (ulc) midiendo solo 2.48 por 2,46 mm, soportando ambos costos- y diseños inalámbricos con limitaciones de espacio, y permitir que el módulo se suministre en un formato compacto. 15.8 por 12 por factor de forma de 2 mm, incluyendo una antena de rastreo de PCB. Está destinado a aplicaciones que incluyen balizas., dispositivos médicos desechables, sensores, lápices ópticos y presentadores. El módulo también se puede implementar como procesador de red., permitiendo que otro microcontrolador funcione en colaboración con el SoC nRF52805 mientras el potente procesador Arm® Cortex®-M4 de 32 bits y 64 MHz del SoC supervisa la conectividad Bluetooth LE.

    Minew lleva años trabajando con Nordic Semiconductor utilizando muchas de sus soluciones de última generación
    Eddie Wang, Shenzen Minew Technologies Co., Limitado.

    Además del SoC nórdico, El módulo también integra un oscilador de cristal de 32,768 kHz de grado industrial para mejorar la precisión y estabilidad de la frecuencia., mientras que su rango de temperatura de funcionamiento de -40° a 80°C hace que el módulo sea adecuado para su uso en entornos exigentes. FCC, CE, y la precertificación RoHS reduce los costos para el usuario y el tiempo de comercialización.

    Además del procesador Arm Cortex-M4, El SoC nRF52805 incluye Flash de 192 KB más RAM de 24 KB. El multiprotocolo (Bluetooth LE/2,4 GHz) La radio ofrece una salida de potencia de hasta +4 dBm y una sensibilidad de -97 dBm. (1 MbpsBluetooth LE) para un presupuesto de enlace de 101 dBm. El consumo máximo de energía de la radio es de solo 4,6 mA. (TX 0dBM, Recepción 1 Mbps) y el consumo de corriente del SoC es tan bajo como 0,3 µA en el sistema apagado y 1,1 µA en el sistema encendido con 24 KB de RAM retenidos y RTC en funcionamiento.. El SoC presenta una gama de interfaces analógicas y digitales como SPI, UART, y TWI, un ADC de 12 bits de dos canales, y diez GPIO.

    SoftDevice con memoria optimizada

    El nRF52805 actualmente es compatible con el SoftDevice S112, mientras que pronto llegará el soporte para el S113 SoftDevice. Los SoftDevices S112 y S113 (Software de protocolo calificado para Bluetooth 5.1) Son "pilas" periféricas optimizadas para memoria que admiten un alto rendimiento. 2 Mbps y CSA #2 características. Las pilas admiten hasta cuatro conexiones como periférico simultáneamente con una emisora. Además, el número de conexiones y el ancho de banda por conexión es configurable, permitiendo la optimización de la memoria y el rendimiento. Tanto el S112 como el S113 también admiten LE Secure Connections, mejorando la seguridad en comparación con LE Legacy Pairing. S113 también admite extensión de longitud de paquete de datos LE, lo que resulta en un mayor rendimiento y menos gastos generales por paquete.

    “Minew lleva años trabajando con Nordic Semiconductor utilizando muchas de sus soluciones de última generación.," dice Eddie Wang, Gerente sénior de marketing, Shenzhen Minew Technologies Co., Limitado.

    “Seleccionamos el SoC nRF52805 para nuestro módulo MS46SF11 porque su procesador Arm Cortex-M4 de alto rendimiento, tamaño compacto, y su consumo de energía extremadamente bajo lo hace ideal para diseños inalámbricos de PCB de dos capas sensibles a los costos”.

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